Reuters: Samsungovi HBM čipovi pali na Nvidijinim testovima
SEUL/SINGAPUR – Najnoviji memorijski čipovi visoke propusnosti (HBM) tvrtke Samsung Electronics tek trebaju proći Nvidijine testove za upotrebu u procesorima umjetne inteligencije te američke tvrtke zbog problema s potrošnjom topline i energije, rekle su Reutersu tri osobe upućene u te probleme.Problemi se odnose na Samsungove HBM3 čipove, koji su HBM standard četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorima (GPU) za umjetnu inteligenciju, kao i na petu generaciju HBM3E čipova koje južnokorejski tehnološki div i njegovi konkurenti donose na tržište ove godine, rekli su. Razlozi zašto je Samsung pao na Nvidijinim testovima objavljeni su po prvi put. Samsung je u izjavi za Reuters rekao da je HBM prilagođeni memorijski proizvod
Izvor: SEEbiz Dalje
Možda vas interesuje
Exynos 2500 koristiće tehnologiju PC hladnjaka za upravljanje pregrevanjem →
Samsung očekuje nevjerojatan skok dobiti →
WhatsApp napušta 35 telefona: Najpopularnija aplikacija neće više biti dostupna na ovim uređajima potvrdili vlasnici kompanije →
